Bath내 Flow Simulation 후 제작
작성자관리자
- 등록일 24-02-10
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- 01
- Wafer 표면의 속도 균일도 개선으로 Etch Uniformity 향상, Particle 재부착 최소화
- 02
- 300mm Wafer, Narrow Gap 4.225mm(Half Pitch 5mm) Flow Simulation
- 03
- Bottom Up Flow에 의한 부채꼴 형상으로 속도 균일도 및 와류 최소화 유도 → DIW와 유사한 물성을 가진 색소로 가시화 확인
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