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Wet Station

Bath내 Flow Simulation 후 제작

작성자관리자

  • 등록일 24-02-10
  • 조회254회
01
Wafer 표면의 속도 균일도 개선으로 Etch Uniformity 향상, Particle 재부착 최소화
02
300mm Wafer, Narrow Gap 4.225mm(Half Pitch 5mm) Flow Simulation
03
Bottom Up Flow에 의한 부채꼴 형상으로 속도 균일도 및 와류 최소화 유도 → DIW와 유사한 물성을 가진 색소로 가시화 확인

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